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        皮秒激光消融切割機

        本機主要用于玻璃\藍寶石\陶瓷產品的等透明脆性材料的激光消融切割,可廣泛應用于3C領域指紋模組/攝像頭模組保護蓋等0.5mm厚度以下產品的高速高質切割與開槽應用。

        應用范圍:

           本機主要用于陶瓷\藍寶石\玻璃產品的等透明脆性材料的激光消融切割,可廣泛應用于3C領域指紋模組/攝像頭模組保護蓋等0.5mm厚度以下產品的高速高質切割與開槽應用。


        設備特點:

        •   大理石精密平臺:穩定性高、耐腐蝕、無形變、精度高;
        •   獨立光路系統設計:針對硬脆性材料切割特性設計了獨特的光學與防塵系統;
        •   高性能運動平臺:直線電機搭配精密補償,實現高精度加工;
        •   智能視覺應用:CCD自動對位識別各類Mark點,自動聚焦,高精度識別系統;
        •   操作管理系統:產線操作監控,參數記錄、切割效率等功能;
        •   真空廢氣處理系統:真空平臺吸附腔體保證產品的平整性,減少產品熱效應和粉塵污染;
        •   專業的治具設計:因應玻璃行業特點,設計了專門的防塵與防激光損傷治具;
        •   智能化軟件系統:自動對位,防呆報警,精度自動校正,自動聚焦等功能;


        皮秒激光消融切割機
        本機主要用于玻璃\藍寶石\陶瓷產品的等透明脆性材料的激光消融切割,可廣泛應用于3C領域指紋模組/攝像頭模組保護蓋等0.5mm厚度以下產品的高速高質切割與開槽應用。
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